图文详情
优势:
低成本
低能耗
占地面积小
节约器件开发时间
配置方式灵活
可选配清单:
多靶枪磁控溅射
多源电子束/热蒸发
PECVD
RIE , ICP-RIE、ALE
PEALD
RTP
Plasma Treatment
氧化、退火
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PEALD
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