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产品特点：
SUS304不锈钢电解抛光腔体；
前开门腔体设计，带观察窗；
4英寸衬底载盘，可升级至12英寸；
3支磁控溅射靶枪，可拓展至8支；
1600l/sec涡轮分子泵，串接机械泵或干泵；
13.56MHz，300-600W RF射频电源以及500-1000W DC直流电源；
共溅射或反应溅射；
PLC+PC自动控制系统。
应用领域：
半导体器件
微纳米加工技术
氧化物金属镀膜
超导镀膜，磁学镀膜
选配项：
向上、向下或侧面溅射；
RF、DC和脉冲DC溅射；
样品可旋转并加热至300℃、500℃或800℃；
高真空泵可选择分子泵、低温泵或扩散泵；
全自动压力控制系统；
高精度膜厚监测仪；
基于衬底加偏压或离子源的基片预清洗；
高真空loadlock。
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